Воодушевленный рекордными продажами и прибылью, производитель чипов предлагает радужные перспективы в качестве лидера HBM

SK hynix, второй по величине в мире производитель микросхем памяти, в 2024 году получил самую высокую годовую прибыль, успешно воспользовавшись глобальным бумом чипов искусственного интеллекта с помощью своих передовых продуктов памяти с высокой пропускной способностью.
В четверг компания сообщила, что в 2024 году объем продаж составил 66,1 триллиона вон (46,1 миллиарда долларов), увеличившись на колоссальные 102 процента по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Операционная прибыль составила 23,4 трлн вон с операционной маржой 35%, а чистая прибыль — 9,7 трлн вон с чистой маржой 30%.
Годовой показатель продаж достиг исторического максимума, превысив предыдущий рекорд, установленный в 2022 году, более чем на 21 триллион вон, а операционная прибыль превзошла рекорд, установленный в 2018 году, когда она достигла 20,8 триллиона вон.
Производитель чипов также достиг рекордной квартальной прибыли в период с октября по декабрь 2024 года: продажи выросли на 12 процентов до 19,7 триллиона вон, а операционная прибыль — на 15 процентов до 8,08 триллиона вон.
«Благодаря значительно увеличенной доле чипов искусственного интеллекта с высокой добавленной стоимостью, SK hynix установила основы, необходимые для достижения устойчивых доходов и прибыли даже во время коррекции рынка», — сказал Ким Ву Хён, вице-президент и финансовый директор SK hynix, во время телефонного разговора о прибылях и убытках в четверг.
«Сохраняя наше обязательство, ориентированное на прибыльность, компания будет принимать гибкие инвестиционные решения в соответствии с ситуацией на рынке».
Ключевым фактором рекордной производительности стал HBM, вертикально расположенный чип DRAM, который играет решающую роль в повышении производительности обработки ИИ графических процессоров.
По данным SK hynix, ее продажи HBM подскочили в 4,5 раза в 2024 году по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и составили более 40 процентов от общей выручки DRAM в четвертом квартале. В этом году компания прогнозирует, что продажи HBM увеличатся на 100 процентов.
Компания выразила уверенность в сохранении своего лидерства на рынке критически важных чипов искусственного интеллекта, сообщив, что уже начала переговоры со своими клиентами о поставках HBM на 2026 год и рассчитывает завершить сделки в первой половине этого года.
SK hynix начала поставлять свой новейший 12-слойный HBM3E клиентам с четвертого квартала прошлого года, а в ноябре прошлого года разработала первый в отрасли 16-слойный HBM3E. Компания планирует начать поставки 12-слойного HBM4 следующего поколения во второй половине текущего года.
Компания заявила, что также готовится к массовому производству 16-слойного HBM4 с поставкой уже во второй половине следующего года в соответствии с запросами клиентов. Для создания передового чипа компания планирует использовать передовой процесс MR-MUF, технологическое преимущество которого было доказано его применением в HBM3E.
Производитель чипов подтвердил свое партнерство с тайваньским контрактным производителем чипов TSMC для производства логического кристалла для своих чипов HBM4, подчеркнув, что они работают вместе как «одна команда».
«Нет никаких сомнений в долгосрочном росте спроса на HBM, поскольку рынок искусственного интеллекта обладает большим потенциалом роста, намного превосходящим наши ожидания. ИИ трансформирует отрасли, и он будет продолжать генерировать высокий спрос на вычислительные ресурсы», — сказал Ким Ки Тхэ, вице-президент SK hynix и глава отдела продаж и маркетинга HBM.
SK hynix также обнародовала план по применению нового поколения 1c нанометрового узла для производства продуктов HBM4E в будущем. В настоящее время основные продукты HBM используют узлы 1b нм.
Что касается серверной памяти DRAM высокой плотности, необходимой для высокопроизводительных вычислений, в основном DDR5 и LPDDR5, производитель чипов заявил, что будет наращивать производство, чтобы удовлетворить растущий спрос, поддерживаемый растущими инвестициями в серверы искусственного интеллекта и технологию искусственного интеллекта.
«Ожидается, что спрос на серверную память DRAM останется высоким, в центре которого будет DDR5. Гипермасштабируемые клиенты продолжают увеличивать свои инвестиции в создание центров обработки данных с искусственным интеллектом, которые требуют эффективного использования пространства и высокой энергоэффективности», — сказал Ким Гю Хён, руководитель отдела маркетинга DRAM.
В ответ на замедление спроса на устаревшие чипы DRAM — DDR4 и LPDDR4 — производитель чипов заявил, что резко сократит свою долю в объеме производства с прошлогодних 20 процентов до однозначных цифр в этом году.
Компания также будет придерживаться своей стратегии по сокращению производства чипов флэш-памяти NAND и ждать постепенного восстановления рынка.
Во время телефонного разговора о прибылях и убытках SK hynix развеяла опасения по поводу китайских поставщиков, которые быстро расширяют свои доли рынка в устаревших DRAM и, как сообщается, присматриваются к рынку более продвинутых продуктов DDR5, заявив, что они «значительно отстают» в передовых технологиях узлов.
«Опоздавшие (китайские производители чипов) значительно отстают в передовых технологиях узлов, используемых крупными ведущими поставщиками, поэтому существует явный и большой разрыв в качестве и производительности. Ожидается, что они также столкнутся с большой неопределенностью с точки зрения продвижения, учитывая продолжающиеся (торговые) ограничения против них», — добавил финансовый директор Ким.
Между тем, производитель чипов отпраздновал свои рекордные результаты, наградив своих сотрудников самым большим поощрительным бонусом за всю историю компании, эквивалентным примерно 75 процентам от годовой зарплаты.